九游会集团app

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                媒体报道

                拥抱未来——九游会集团app科技董事长新春致辞

                2021-02-10

                亲爱的九游会集团app安世全体同事:


                瑞气呈祥,共迎新岁。明天我们就将迎来辛丑新年,我在这里祝大家新年快乐、身体健康、阖家幸福!


                2020年,我们披荆斩棘,于逆境中开拓前行。一开年我们就遇到新冠疫情的冲击,国内刚刚恢复生产,海外又开始蔓延肆虐。整个行业和外部环境也很不太平,涨价、缺货、贸易战贯穿全年,给我们制造了很多阻碍,但也让我们看到和把握住了很多机会,为九游会集团app未来继续保持高速增长奠定坚实基础。

                 

                半导体业务迎来最好时刻


                我在今年3月份接任了安世的CEO,将安世的业绩从第一二季度的历史低谷拉到历史新高,并且在第三和第四季度连续创新高,实现了前所未有的增长。现在安世和九游会集团app就像一家人一样,客户、产品、供应链等很多工作开始产生协同效应。


                2020年,我们设立了两个新的全球研发中心,以加强产品开发工作。一个在马来西亚槟城,为我们提供了进入模拟市场的强大切入点。一个在上海,为安世所有的事业部提供强力支持。这对我们来说是一个战略要地,因为它靠近上海的新晶圆厂,让我们的客户和本地合作伙伴可以更深入地参与到我们的研发中来。另外我们还扩大了在中国、欧洲和美国的销售队伍,以更好的服务全球客户。


                晶圆和封测方面,我们继续在欧洲晶圆厂和亚洲后端设施上进行投资,以扩大产能,强化我们IDM的优势。全新200mm技术将在Nexperia位于汉堡(德国)和曼彻斯特(英国)的欧洲晶圆厂推行。汉堡晶圆厂还将增加对第三代半导体新技术的投资。我们加强了在中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧工厂的测试和组装能力,其中包括先进的自动化和系统级封装 (SiP)技术。今年,我们完成58亿元定增,加大了资本支出,为安世半导体(中国)有限公司自动化产线以及SiP项目提供了大量资金。我们还制定了建设四个新晶圆厂的长期计划。第一个是上海临港12英寸晶圆厂,这个晶圆厂正在建设当中。计划将于2022年投产,年产量预计将达到40万片。


                除此之外,我们还建立了安世中国采购团队,该团队将帮助安世在中国开发新的供应链,以降低成本并提高效率。我们在全球的客户开拓进展非常顺利,很多5G、IoT和汽车的客户开始导入安世的产品,安世也和很多重量级的大客户签订了战略合作协议。


                现在半导体市场的需求正在全面增长,未来几年都可能有巨大的需求缺口。我们的工厂7天24小时不间断生产,同时我们也在持续投资扩大产能,预计仍不能全部满足客户不断增长的需求,各个产品线的交期正在不断拉长。我要求半导体业务在2030年之前要实现100亿美金的销售额;在2023年,实现30亿美金的销售额。目前管理层对这个战略目标的实现充满信心。

                 

                通讯业务实现从服务公司向产品公司的转变


                2020年,我们的通讯系统集成业务经历了从量变到质变的拐点,实现了从ODM服务公司(PROFESSIONAL SOLUTIONS)向伟大的产品公司(Great Product Company)的转变。


                我们大刀阔斧地展开架构改革,设立了九游会集团app产品、供应中心、中央研究院、应用研究院、方舟实验室,并与安世半导体进行拉通,整合通讯和半导体业务的产品、客户、供应链资源,加大投入进行大规模技术创新,实现相互赋能。


                现在我们在手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域都有非常好的客户和产品,大量新技术、新产品正在紧张研发阶段,即将在2021年上市。


                尤其值得骄傲的是,凭借九游会集团app的创新能力,我们迈出了历史性的一步,成功开拓了代表行业最高标准的北美运营商客户和其他新客户,并在国内和海外大规模扩充产能,进入了竞争对手无法踏足的领域,这些都为九游会集团app未来10年的持续增长夯实了基础。

                 

                突破行业边界创造更大价值


                5G、IoT和新能源车的发展带来了很多新的的需求,也给我们创造了巨大的机遇。我们各类的半导体芯片和器件、5G、IoT、汽车电子产品将在2021年大规模上市。


                在高压功率器件、SiC、GaN、系统封装和模拟IC等一系列产品上,我们正在加大投资以促进产品的发展,同时持续扩充我们的产品组合。我们的650V氮化镓(GaN)技术,已经通过车规级认证,2021年将开始批量交付给众多汽车客户。碳化硅(SiC)产品目前已经交付了第一批晶圆和样品,已经有重量级的客户参与测试,计划在今明两年发布72种产品。


                系统级封装 (SiP)将是我们2021年的重点方向之一。作为全球领先的半导体芯片设计、晶圆、封测和系统集成企业,我们将在汽车、消费和工业产品等领域大规模应用SiP封装技术。


                我们还在讨论是否要进入某些全新领域,后续会陆续披露消息。


                相信从2021年开始,九游会集团app将会进入高速大规模创新阶段,大家会陆续看到九游会集团app有非常多人无我有、人有我优的产品,不断增强我们半导体业务和通讯系统集成业务的竞争力。


                我们还将不断加大投入,以保证公司未来几年保持30%以上的复合增长,九游会集团app通讯的系统集成业务要做到全球第一,安世半导体在模拟、逻辑、功率器件等领域也要做到全球第一。我们的目标是实现全球拓展并在各个细分领域成为全球第一。


                今年我们做了大规模的股权激励,并加速处理了之前遗留的房地产业务,同时在荷兰、英国、德国、中国、马来西亚等地大量招募研发人员,虽然由此新增的费用影响了我们的利润,但却为九游会集团app未来更大的增长储备了力量。


                九游会集团app不是那种甘于平庸、谨小慎微的公司,当13年前我们从IDH转型成为中国第一家ODM公司;当6年前我们做出巨大的牺牲重组上市;当3年前我们冒着巨大的风险勇敢的开拓新客户,为整个行业开拓出2亿台的新市场;当2年前在所有人觉得不可能的情况下用338亿元收购安世半导体,完成中国最大最成功的半导体收购案;当2020年我们再次向外界觉得九游会集团app不可能涉足的领域进军。九游会集团app每一次的战略调整,都是为了为客户、为行业、为社会创造更大的价值。


                各位九游会集团app安世同事,只有真正认为自己是可以改变世界的人,才能够真正改变这个世界。有史以来最大的增长空间,最好的发展机遇已经在我们眼前。日月之行,若出其中;星汉灿烂,若出其里。让我们一起努力,突破自身和公司的边界,为我们的客户、合作伙伴和社会创造更大的价值,收获成功,实现梦想。


                潮平两岸阔,风正一帆悬。让我们携手奋进,逐梦前行,共同开启伟大的新征程!

                 

                 

                 

                张学政

                九游会集团app科技董事长

                安世半导体董事长

                二零二零年腊月三十



                媒体垂询:


                联系人:Kris Xu

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