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                九游会集团app新闻

                九游会集团app科技领投,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资

                2021-01-05

                2020年12月31日,基本半导体完成数亿元人民币B轮融资,由九游会集团app科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。


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                基本半导体表示,本轮融资基于公司发展战略规划,引入对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。本轮融资将用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设,特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。


                公开资料显示,基本半导体是中国第三代半导体行业领军企业,致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品性能已达到国际领先水平,被广泛应用于新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域。


                此条资讯转自:集微网

                https://www.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=769369



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